Elektron demet litografisi Derin UV litografisi X-Işını litografisi 2 ve 3 boyutlu Nano baskı litografisi Mikro-temas baskı litografisi Atom litografisi Derin kalem ucu işleme litografisi Kaynak: Prof. Dr. Hatem Akbulut’un “Nano Kaplama Teknikleri” (30 Ekim 2006 Pazartesi) sunumundan derlenmiştir.

Elektrolitik kaplama ile üretilen nano kristalin malzemelerin değişik avantajları: Düşük maliyet ve endüstriyel uygulaması vardır. Operasyon basittir. İstenen kimyasal kompozisyon, mikroyapı ve kristal tane boyutu kolay bir şekilde ayarlanabilir. Değişken uygulamalara yöneliktir. Porozitesiz malzeme ve kaplamalar çok farklı amaçlar için üretilebilir Yüksek üretim hızları seçilebilir. Kontrollü akım altında Ni kaplama özel ilgi çekmekte Kaplama banyosuna […]

Bir malzemenin elektrot olarak bağlanıp elektrik akımı kaplanması · Temelde bir kaplama prosesidir. Korozyona dayanım, dekoratif uygulama ve fiziksel özelliklerin yüzeyde değiştirilmesi, amacı ile uygulanır · Çok düşük kaplama hızları ve kalınlıkları kontrol edilebilir. · Kompleks kimyasallarla kaplama yapılabilir. · Yarı iletken üretimin de çok yaygın kullanılır. Kaynak: Prof. Dr. Hatem Akbulut’un “Nano Kaplama Teknikleri” […]

· Kaplanacak malzeme sıvı olmalı (düşük maliyetli proses). · Malzeme kompozisyon ve kimyasal yapısını bozan vakum, yüksek sıcaklık gibi proseslere gerek yoktur. · Sol-Jel veya benzeri teknikler ile uygun viskozite ve kristal boyutunda malzeme hazırlanması. · Döndürülen altlık üzerine viskoz sıvı damlatma veya altlığın sıvı içine daldırılması. Kaynak: Prof. Dr. Hatem Akbulut’un “Nano Kaplama Teknikleri” […]

A) Plazma Sprey (PS),  B) Yüksek Hızlı Oksijen Yakıtlı (HVOF) Plazma C) Püskürtme, patlamalı püskürtme (DG) D) Electrik Ark Sprey · HVOF, PS den daha hızlı püskürtme sağlar. · 5-100 nm boyutunda partiküller besleme haznesine yüklenir ve püskürtme ile yüzeye kaplanır. · Yüzeyler püskürtme ile kaplanır. · Plazma sıcaklığı 4000 – 10.000 K değerlerine ulaşır. […]

CVD ile Nano Malzeme üretiminde iki yöntem mevcuttur: I) Önce CVD kaplama sonra ikinci işlemler (dağlama, nano işleme vs.) II) Önce dağlama sonra kaplama (Dağlanan yüzeylere tercihli kaplama) Kaynak: Prof. Dr. Hatem Akbulut’un “Nano Kaplama Teknikleri” (30 Ekim 2006 Pazartesi) sunumundan derlenmiştir.

(a) Kimyasal madde buharının yüzeye taşınması. (b) Kimyasal buharın yüzeye absorbe olması. (c) Yüzeyde heterojen reaksiyon. (d) Büyümenin olacağı yüzey noktalarına buhar difüzyonu. (e) Filmin çekirdekleşmesi ve büyümesi. (f) Buharın istenmeyen bileşenin yüzeyden itilmesi veya sistem dışına alınması Kaynak: Prof. Dr. Hatem Akbulut’un “Nano Kaplama Teknikleri” (30 Ekim 2006 Pazartesi) sunumundan derlenmiştir.

CVD bir kimyasal reaksiyon prosesidir. Bir veya birden fazla gazın sıcak bir altlık üzerinde ayrışarak kararlı bir katı ürün oluşturması. · İnce film oluşturma açısından CVD, PVD den çok daha kompleks bir metottur. · CVD, çok saf, yoğun ve ince taneli kaplamaların oldukça hızlı biriktirme hızlarında yapılmasına imkan veren bir yöntemdir. · Özellikle plazma desteği […]

PVD ile daha çok geçiş metallerinin nitrürleri üretilir. TiN, TiCN, TiBN ve TiAlN nitrürleri PVD ile kaplandığı gibi CVD ile de kaplanabilir. PVD’de kaplama hızı yüksek, altlığa yapışma problemi var. CVD de kaplama hızı düşük, altlığa iyi yapışma (kimyasalların korozyon etkisi var). İyon destekli PVD ile iyon bombardımanı iri tanelerin he oluşumunu engeller ve taneler […]

Bir kaynaktan transfer edilen malzemenin kimyasal kompozisyonunun kontrol altına alınarak bir altlık üzerine biriktirilmesidir. Kaynak: Prof. Dr. Hatem Akbulut’un “Nano Kaplama Teknikleri” (30 Ekim 2006 Pazartesi) sunumundan derlenmiştir.